WBE ห้องช็อตความร้อนอุณหภูมิสูงและต่ํา: การทดสอบนี้วัดประสิทธิภาพของชิ้นงานทดสอบที่อยู่ภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างกะทันหันในอุณหภูมิสูงและต่ํา ใช้กันอย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์ เช่น แผงวงจรและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ เป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพในการระบุและกําจัดความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ ที่เกิดจากกระบวนการและส่วนประกอบของผลิตภัณฑ์
รายละเอียดสินค้า:
ใช้เพื่อทดสอบระดับที่โครงสร้างวัสดุหรือวัสดุคอมโพสิตสามารถทนต่อสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและต่ํามากอย่างต่อเนื่องในทันทีเพื่อทดสอบการเปลี่ยนแปลงทางเคมีหรือความเสียหายทางกายภาพที่เกิดจากการขยายตัวและการหดตัวทางความร้อนในเวลาที่สั้นที่สุด
โปรแกรมประยุกต์:
ชิปเซมิคอนดักเตอร์, สถาบันวิจัยทางวิทยาศาสตร์, การตรวจสอบคุณภาพ, พลังงานใหม่, การสื่อสารออปโตอิเล็กทรอนิกส์, อุตสาหกรรมการบินและอวกาศและการทหาร, อุตสาหกรรมยานยนต์, จอ LCD, อุตสาหกรรมการแพทย์และเทคโนโลยีอื่น ๆ
มาตรฐานการทดสอบ:
GJB 150.3、GJB 150.4、GJB150.5、GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、JESD22-A106B、MIL-STD-810G、MIL-STD-202G
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์:
1. วิธีการช็อตสามห้องวิธีการช็อตการจัดเก็บความร้อนพร้อมการแปลงอุณหภูมิที่ควบคุมโดยการเปิด / ปิดแดมเปอร์
2. ชิ้นงานทดสอบยังคงอยู่กับที่ ขจัดแรงกระแทกทางกล ทําให้สะดวกสําหรับการทดสอบโดยใช้พลังงานและต่อสายเคเบิล
3. โหมดช็อตอุณหภูมิ: อุณหภูมิสูง→อุณหภูมิห้อง→อุณหภูมิต่ํา อุณหภูมิต่ํา→อุณหภูมิห้อง→อุณหภูมิสูง อุณหภูมิต่ํา→อุณหภูมิสูง นอกจากนี้ยังสามารถทดสอบการสัมผัสที่อุณหภูมิห้องได้
4. โหมดช็อตที่ปรับแต่งได้ ได้แก่ สองห้อง (ตะกร้า) การเคลื่อนที่ในแนวนอนซ้าย-ขวา และวิธีการกระแทกแบบแช่ตามข้อกําหนดในการทดสอบและขนาดตัวอย่าง
5. เหมาะสําหรับการทดสอบความน่าเชื่อถือรวมถึงการหมุนเวียนอุณหภูมิการกระแทกความร้อนการคัดกรองความเครียดจากความร้อนและการทดสอบประสิทธิภาพ
6. ใช้เทคโนโลยีวาล์วขยายตัวแบบอิเล็กทรอนิกส์ ประหยัดพลังงานได้มากกว่า 45%
