เครื่องทดสอบแรงผลักดึง: ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์และบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์สําหรับการวิเคราะห์ความล้มเหลวและการทดสอบความน่าเชื่อถือ เช่นการทดสอบความแข็งแรงในการเชื่อมลวดหลังจากการเชื่อมลวดไมโครอิเล็กทรอนิกส์, ข้อต่อบัดกรีและการทดสอบการยึดเกาะพื้นผิวพื้นผิว, การทดสอบความล้าของแรงขับซ้ํา ๆ ของลูกบัดกรี (การทดสอบแรงดึงตะกั่วด้านใน, การทดสอบแรงขับของข้อต่อประสานไมโคร, การทดสอบแรงขับลูกทอง, การทดสอบแรงเฉือนชิป, การทดสอบแรงขับส่วนประกอบการเชื่อม SMT, การทดสอบแรงขับโดยรวมของเมทริกซ์ BGA)
ฟิลด์แอปพลิเคชัน:
ใช้กันอย่างแพร่หลายในบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์, บรรจุภัณฑ์อุปกรณ์สื่อสารด้วยแสง, บรรจุภัณฑ์ LED, ผลิตภัณฑ์อุปกรณ์ทางทหารหรือวัสดุสําหรับการวิเคราะห์ความล้มเหลวและการทดสอบความน่าเชื่อถือ
คุณสมบัติของสินค้า:
1. สามารถดําเนินการปรับความตึงเครียดและแรงเฉือน (แรงขับ) ทั้งหมด
2. ด้วยการทดสอบความตึงเครียดของลวดบอนด์ (WP), การทดสอบแรงขับของข้อต่อบัดกรี (BS), การทดสอบแรงเฉือนชิปบัดกรี (DS), การทดสอบแรงลง (DP), แรงดึงออก (TP) เป็นต้น
3. โมดูลการเปลี่ยนการหมุนอัตโนมัติแบบ All-in-one คุณสามารถเลือก 1 ถึง 6 โมดูลเช่น (แรงขับ, แรงเฉือน, ความตึงเครียด, ดึงออก, แรงลง) และโมดูลอื่น ๆ แยกกันและรวมกัน
4. เซ็นเซอร์แต่ละตัวใช้ระบบป้องกันการโอเวอร์โหลดป้องกันการชนกันอิสระเพื่อป้องกันการเบี่ยงเบนความแม่นยําอันเนื่องมาจากข้อผิดพลาดในการทํางาน
5. อุปกรณ์ติดตั้งและเครื่องมือทดสอบที่มีความแม่นยําต่างๆ (วัสดุสิ้นเปลือง)
